Công nghệ “Copper Post” – bí mật giúp iPhone 17 Air siêu mỏng chỉ 5,5mm?

Công nghệ “Copper Post” – bí mật giúp iPhone 17 Air siêu mỏng chỉ 5,5mm?

Một rò rỉ mới đây cho thấy Apple có thể dựa vào công nghệ Copper Post của LG Innotek để hiện thực hóa tham vọng tạo ra chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay – iPhone 17 Air, với độ dày chỉ 5,5mm.

Vấn đề lớn nhất khi làm mỏng smartphone nằm ở nhiệt độ và dung lượng pin. Mỗi milimet bị cắt giảm đều kéo theo sự đánh đổi: hoặc máy nóng lên do chip mạnh, hoặc pin bị thu nhỏ dẫn đến thời lượng sử dụng ngắn hơn. Nhưng báo cáo từ Hàn Quốc cho biết Apple đã tìm được cách phá vỡ giới hạn này.

Công nghệ Copper Post là gì?

Thay vì kết nối chip và bảng mạch bằng phương pháp hàn truyền thống, LG Innotek sử dụng các cột đồng siêu nhỏ với điểm hàn ở trên đỉnh. Cách làm này giúp:

Thu nhỏ chất nền bán dẫn đến 20%

Tản nhiệt tốt hơn so với cách kết nối cũ

Duy trì hiệu năng tối đa của chip A19 Pro mà không cần hy sinh thiết kế siêu mỏng

Trước đó, Apple đã thử nghiệm công nghệ này trên một chip truyền thông của iPhone 16e và thu được kết quả tích cực, mở đường cho việc ứng dụng rộng rãi trên iPhone 17 Air.

Màn hình và đối tác cung ứng

Ngoài phần cứng bên trong, iPhone 17 Air được cho là sẽ dùng màn hình LTPO OLED cao cấp với khả năng tiết kiệm điện năng. Hai đối tác quen thuộc – Samsung Display và LG Display – sẽ đảm nhiệm việc cung cấp loại tấm nền này.

Tiềm năng cho iPhone gập

Các chuyên gia phân tích cũng nhận định Copper Post có thể đóng vai trò quan trọng trong iPhone gập – sản phẩm mà Apple được đồn đoán đang phát triển. Bởi với thiết bị có nhiều tấm nền gập, vấn đề nhiệt và không gian còn phức tạp hơn, và công nghệ này sẽ là chìa khóa giúp thiết kế mỏng nhẹ mà vẫn đảm bảo hiệu năng.